Trochę chęci i wszystko można znaleść. zamiar zrobić mostek na diodach DSEP29-06A A gdzie to wmontujesz w tym wzmacniaczu? (塑封封装 超快恢复整流桥。-'Ultraszybki mostek prostowniczy z odzyskiem energii') Z drugiej strony, ktoś kto ma wątpliwości co do parametrów tego mostka, czy posiada minimum kwalifikacji do naprawy takiego urządzenia? Link
BRGBJ3006SF
Rev.A Jan.-2018
描述
/
DATA SHEET
Descriptions
GBJ 塑封封装 超快恢复整流桥。
Ultrafast Recovery rectifier bridge in a GBJ Plastic Package.
特征
/ Features
采用玻璃钝化工艺生产的超快恢复整流桥，具有较低的反向漏电和高可靠性。
Glass passivated process to produce Ultrafast Recovery rectifier bridge ,with low reverse leakage
current and high reliability.
用途
/
Applications
用于高频、高压、大电流整流二极管，续流二极管。
For high frequency, high voltage, high current rectifier diode, freewheeling diode。
内部等效电路
引脚排列
1
2
/ Equivalent Circuit
/ Pinning
3 4
PIN1：DC+
放大及印章代码
PIN2：AC
PIN 3：AC
PIN 4：DC-
/ hFE Classifications & Marking
见印章说明。See Marking Instructions
http://www.fsbrec.com
1/6
BRGBJ3006SF
Rev.A Jan.-2018
极限参数
/
DATA SHEET
Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃)
参数
Parameter
符号
Symbol
数值
Rating
单位
Unit
Peak Repetitive Reverse Voltage
VRRM
600
V
Maximum RMS Voltage
VRMS
420
V
Maximum DC Blocking Voltage
VDC
600
V
Maximum Average Forward Current
I(AV)
4×30
A
Peak forward surge current
IFSM
250
A
Typical Thermal Resistance Junction to Case
RθJc
0.6
℃/W
Junction Temperature Range
Tj
150
℃
Storage Temperature Range
Tstg
-55～150
℃
电性能参数
/ Electrical Characteristics(Ta=25℃)
参数
Parameter
Reverse Voltage
符号
测试条件
Symbol
Test Conditions
VR
IR=1mA
最小值 典型值 最大值
Min
Typ
Max
600
680
IF=5A
Reverse Recovery Time
trr
TC=25℃
1.90
2.25
TC=125℃
1.26
1.65
TC=25℃
2.35
2.65
TC=125℃
1.65
2.15
VR=600V
1）
1.25
IF=30A
（Note
0.90
IF=15A
IR
TC=125℃
IF=30A
Instantaneous Reverse Current
1.45
IF=15A
VF
1.32
IF=5A
Forward Voltage
TC=25℃
Ta=25℃
10
VR=600V
Ta=125℃
500
IF=0.5A
IRR=0.25A
IR=1.0A
单位
Unit
V
40
50
V
μA
ns
注/Notes：
1. 使用极短的测试时间，
以尽量减少自热效应。
/Short duration pulse test used to minimize self-heating
effect.
2. 除非特别注明，数值为一个芯片的参数。/ Unless otherwise noted, values for the parameters of a
single chip
http://www.fsbrec.com
2/6
BRGBJ3006SF
Rev.A Jan.-2018
电参数曲线图
DATA SHEET
/ Electrical Characteristic Curve
http://www.fsbrec.com
3/6
BRGBJ3006SF
Rev.A Jan.-2018
外形尺寸图
DATA SHEET
/ Package Dimensions
http://www.fsbrec.com
4/6
BRGBJ3006SF
Rev.A Jan.-2018
印章说明
/
DATA SHEET
Marking Instructions
说明：
GBJ3006SF：
****：
+ AC -：
产品型号
为生产批号代码，随生产批号变化
引脚功能
Note:
GBJ3006SF：
****：
+ AC -：
http://www.fsbrec.com
Product Type
Lot No. Code, code change with Lot No.
Pinfunction
5/6
BRGBJ3006SF
Rev.A Jan.-2018
DATA SHEET
波峰焊温度曲线图(无铅)
/
Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free)
说明：
Note:
1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec;
1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.
2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec;
2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec.
3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec.
3. Cooling Speed: 2~10℃/sec.
耐焊接热试验条件
/
Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度：270±5℃
包装规格
Package Type
封装形式
套管包装
Units 包装数量
Dimension
包装尺寸
3
(unit：mm )
Units/Bag
只/袋
Bags/Inner Box
袋/盒
Units/Inner Box
只/盒
Inner Boxes/Outer Box
盒/箱
Units/Outer Box
只/箱
Bag 袋
Inner Box 盒
Outer Box 箱
-
-
200
10
2000
-
255×145×48
310×270×250
Units/Inner Box
只/盒
Inner Boxes/Outer Box
盒/箱
Units/Outer Box
只/箱
600
2
1200
/ TUBE
只/套管
使用说明
Time:10±1 sec
/ BULK
Package Type
Units/Tube Tubes/Inner Box
封装形式
GBJ
Temp.:270±5℃
/ Packaging SPEC.
散件包装
GBJ
时间：10±1 sec.
套管/盒
15
40
Units 包装数量
Dimension
Tube 套管
471×42×10
包装尺寸
3
(unit：mm )
Inner Box 盒
Outer Box 箱
500×190×105 525×210×245
/ Notices
http://www.fsbrec.com
6/6