REKLAMA

easy_print_sn96pb36ag62_karta_techniczna_profil.pdf

EASY PRINT Sn62/Pb36/Ag2 - pasta pryska przy grzaniu

Wygląda na to, że ją zagotowałeś to po primo. Po sekundo - tego się nie rozrzedza. Możesz podgrzać ewentualnie jak w temperaturze pokojowej jest za gęsta. Zapoznałeś się z kartą produktu?


Pobierz plik - link do postu

Karta techniczna

PRODUCENT: AG Termopasty Grzegorz Gąsowski
18-100 Łapy, ul. Harcerska 8, tel./fax (085) 715 79 80

PASTA DO LUTOWANIA „NO CLEAN”

easy print
/ 2A
S3
n 6
6 g
P2
b /
Opis:

& lt;
pasta przeznaczona do lutowania elementów w montażu powierzchniowym SMD

Zalety:
& lt; zjawisko kuleczkowania (mid chip solderballing)
odporna na
& lt;
dobra przyczepność do elementów przez ponad 24 godziny od jej nałożenia
& lt;
pasta oddaje wiernie kontury nawet przez 8 godzin ciągłego druku,
co zapewnia jej przedłużony czas przydatności (stencil life)
& lt; bezbarwne, niekorozyjne pozostałości po lutowaniu (no clean),
minimalne,
które dzięki swojej elastyczności ułatwiają przenikanie igieł testerów
& lt;
pasta posiada dużą wierność odtwarzania szczegółów (fine pitch)
& lt; druku z prędkością rakli do 150 mm/s
możliwości

Informacje techniczne
Właściwości

Wartość

Normy

chemiczne
rodzaj spoiwa
klasyfikacja topnika
test chromatografii bibułowej na Cl-

Sn62Pb36Ag2
REL - 0

J-STD - 004

spełnia (REL - 0)

IPC TM 650

≈ 4,6 g/cm3

IPC-TM 650T

25-45 µm

IPC-TM 650T

fizyczne
gęstość
uziarnienie
kleistość
przydatność do druku

2

1,0 G/mm po 24h

IPC J-STD - 005

ponad 8h

elektryczne
SIR-IPC

& gt; 2,6*109 Ώ, pomiar po dniach 7

IPC J-STD 004
(85˚C, w 85% ww.)

Oznaczenia:
SIR (Surface Insulation Resistance) – oporność powierzchniowa rezystencji
IPC-J STD 004/ 005, IPC-TM650 – amerykańskie normy definiujące wymagania techniczne past i topników

easy print to zestaw topników i aktywatorów, które traktować należy jako nietoksyczne.

Wymagania aplikacyjne
Magazynowanie
przechowywać
& lt;
w temp. 3-7˚C przez
okres nie dłuższy niż
6 miesięcy
w pojemnikach
szczelnie
zamkniętych
najlepsza
& lt;
(optymalna) temp.
nakładania pasty:
23-26˚C
temperatura
& lt; max.
nakładania pasty
28˚C
aby uniknąć
& lt; zmian
właściwości smarnych
pasty nie należy
łączyć zużytej ze
świeżą
aby nie dopuścić do
& lt;
kondensacji wilgoci i
uzyskać odpowiednią
właściwość pasty
przed jej otwarciem
należy doprowadzić
ją do temperatury
otoczenia przez
okres kilku godzin

Drukowanie
szablony cięte
& lt;
laserem lub
elektroformowane:
100 µm dla rasta
0,4 mm
150 µm dla rasta
& gt; 0,5 mm
zalecane rakle
& lt;
metalowe
szybkość rakli
& lt;
w drukarce:
25-150 mm/sek
nacisk na
& lt; raklę:
1,5-3 N na cm
długości
ilość pasty
& lt; na
szablonie:
wałek grubości
15-20 mm rolujący
się przed raklą

Lutowanie rozpływowe

Mycie

możliwe są
& lt; wszystkie
sposoby lutowania
(w atmosferze
normalnej i w azocie)

pasta jako
& lt;
„no clean”
nie wymaga
zasadniczo mycia

podgrzewanie
& lt;
wstępne:

jeżeli mycie
& lt; jest
niezbędne polecamy
Zmywacz PCB
alkoholowy

stały wzrost
1-2,0˚C/s aż do
temp. 145-160˚C lub
max. 210-220˚C dla
wersji bez plateu
faza plateau
& lt;
(jedynie dla
pakietów o dużym
zagęszczeniu
elementami o różnej
masie)145-160˚C
przez 60-90 s
lutowanie
& lt; - faza
rozpływu:
30-90 s powyżej
180˚C
chłodzenie:
& lt;
gradient: 1- 2˚C/s

PASTA DO LUTOWANIA „NO CLEAN”

easy print

/ 2A
S3
n 6
6 g
P2
b /

Procedura lutowania dla profilu Nr 1
Zone
Setpoint °C
Actual °C

1T
140
140

Blower Power
Setpoint %

2T
190
190

80

3T
240
239

4T
265
263

5T
245
244

80

80

VIP70A

Zone
Setpoint °C
Actual °C

Start Run
Heat

1B
140
140

On
On

Edge Conveyor
Setpoint

2B
190
190

cm
29.00

3B
240
237

Center Support
Setpoint

4B
265
263

cm
14.00

5B
245
244

Conveyor
Setpoint

cmpm
45.00

Profil lutowania Nr 1 użyty w badaniach

PASTA DO LUTOWANIA „NO CLEAN”

easy print

/ 2A
S3
n 6
6 g
P2
b /